沪江小Q / 全部问题 / 日语 /

可能比较困难，有哪位是在半导体行业相关的 应该多少了解一点，我想翻译日文，实在不成 英语高手翻译成中文也行，     大家帮帮忙不能如果不全知道的话  帮我回答一句两句也行， 我送小红包呵呵  不好意思。

首先是介绍机器效能什么的
1，Small die capability Colet: design for air bridge :
2，  Multi chip die bonding: 8 types
3， Die alignment 　　 +/- 50 mm
4，ファイナル　キューア
 ProTarget Strips：产品变形量：作业产品
5，这是请英语翻译翻译 ，但我看不懂，最大翘曲范围：上下翘曲范围：上/下各＜1.2mm。Board Down set ＜1.2mmgrammable curing profile
6，Solder dispenser method : Top and two side disperser.

请各位高人帮忙。